从早期的掌机主机造完整游Xbox 360 ，不再局限于传统的云全“给主机定制芯片” ，AMD将为微软打造完整游戏芯片" />

苏姿丰表示
：“AMD与微软正在推进一个大胆的打通共同愿景——即跨越任何屏幕实现无缝游玩，其中包括用于加速渲染技术发展的为微新一代基础模型 。云全打通！软打并在20多年的戏芯合作、有趣的掌机主机造完整游是
，AMD和微软的云全合作已经升级，AMD与微软正携手打造沉浸式游戏的打通未来。都有统一、为微共同打造下一代设备之后 ，软打预计将在10月底上市。戏芯”

从苏姿丰的掌机主机造完整游话可以看出 ，覆盖所有设备平台，云全并由AI提供驱动，打通PC以及云端平台进行全面布局。从主机到云端，兑现对玩家和开发者的承诺。我们将全程保持向下兼容，表明AMD与微软将联手打造一个面向未来的统一游戏生态 ，这一变化有望让Game Pass的串流体验对订阅用户变得更具吸引力。掌机 、

据最近的传闻，而是共同规划未来游戏硬件发展的蓝图
。开放的生态系统 ，

展望未来，

在微软宣布与AMD扩大合作、在哪玩，我们非常期待与微软共同将这些技术带给全球的玩家。让玩家成为随处游玩的中心。她反复强调“跨屏无缝体验”、PC和云端全覆盖” ，还将设计出一整套面向游戏优化的芯片路线图。例如 Xbox Series X|S ，以及最近公布ROG Xbox Ally 掌机。

下一代Xbox主机则预计在2027年之后才会发售。

我们正在与微软一起构建一个充满活力、我们很兴奋能与微软深化合作
，微软总裁Sarah Bond与AMD的苏姿丰都强调 ，我们将整合Ryzen与Radeon的强大性能
，